TSMC, el principal fabricante de chips del mundo, se embarca en una expansión sin precedentes, planeando gastar entre $38 mil millones y $42 mil millones en 2025. Este ambicioso plan incluye la construcción de ocho instalaciones de fabricación de semiconductores (fabs) y una instalación de empaquetado avanzado, lo que representa el mayor número de nuevas instalaciones de producción que la empresa ha construido o equipado simultáneamente. El aumento del gasto refleja el incremento de la demanda, particularmente de procesadores de IA, y el aumento de los costos asociados con las tecnologías de fabricación avanzadas como la litografía EUV.
TSMC se embarca en una expansión sin precedentes, planeando gastar la asombrosa cifra de $42 mil millones en 2025 en la expansión de su capacidad. Este ambicioso plan implica la construcción y equipamiento de nueve nuevas instalaciones de producción, lo que marca el mayor número de construcciones simultáneas de instalaciones en la historia de la compañía. Esta importante inversión subraya el compromiso de TSMC de satisfacer la creciente demanda de sus chips avanzados y consolida su posición como fabricante líder de chips.
El gasto de capital (CapEx) de la compañía ha experimentado un aumento dramático, quintuplicándose desde 2015. La inversión planificada de $38-$42 mil millones en 2025 representa un salto sustancial desde los $29.2 mil millones gastados en 2024 y supera el récord anterior de $35.2 mil millones en 2022. Este aumento en el gasto refleja no solo el mayor número de fábricas que se están construyendo, sino también el aumento de los costos asociados con la construcción de estas instalaciones avanzadas.
La estrategia de expansión de TSMC implica la construcción de ocho instalaciones de fabricación de semiconductores (fábricas) y una instalación de embalaje avanzado. Según el Dr. Cliff Hou, vicepresidente sénior y co-COO adjunto de TSMC, la compañía está acelerando significativamente su ritmo de construcción de fábricas. De 2017 a 2020, TSMC construyó un promedio de tres fábricas por año, aumentando a cinco fábricas por año entre 2021 y 2024. En 2025, la compañía planea aumentar a nueve nuevas fábricas por año, demostrando su agresiva estrategia de crecimiento.
La expansión incluye varias instalaciones clave en diferentes ubicaciones. En Taiwán, Fab 20 y Fab 22 comenzarán a aumentar la producción de chips utilizando la tecnología de proceso N2 (clase de 2 nm) en el segundo semestre de 2025. Estas instalaciones también se utilizarán para las tecnologías de proceso N2P y A16 (clase de 1.6 nm) a partir de finales de 2026. Además, la Fab 25 en Taichung, Taiwán, está programada para comenzar su construcción a finales de 2025 y entrar en funcionamiento en 2028, produciendo chips utilizando tecnologías de proceso posteriores a A16/N2, potencialmente incluyendo nodos de producción A14 (clase de 1.4 nm).
Además, TSMC está expandiendo su presencia en Arizona, con la Fab 21 en desarrollo significativo. La fase 1 de la Fab 21 está aumentando la producción, mientras que la fase 2, capaz de procesos N3, está siendo equipada. La construcción de la fase 3 de la Fab 21, que manejará los procesos A16/N2, comenzó en abril de 2025.
Más allá de Taiwán y Arizona, TSMC también está construyendo instalaciones en Japón y Alemania. La fase 2 de la Fab 23 en Kumamoto, Japón, está en construcción y producirá chips utilizando tecnología inferior a 10 nm. Simultáneamente, la fase 1 de la Fab 24 en Dresde, Alemania, también está en construcción y producirá chips utilizando las tecnologías N12, N16, N22 y N28.
El aumento de los costos de construcción de fábricas es un factor importante que impulsa el aumento del CapEx de TSMC. La compañía está expandiendo su uso de la litografía EUV, un método de fabricación sofisticado. Cada sistema EUV Low-NA de ASML cuesta alrededor de $235 millones, y TSMC requiere más de estas máquinas anualmente. Además, TSMC eventualmente adoptará las próximas herramientas EUV High-NA de ASML, que se espera que cuesten $380 millones por unidad, lo que contribuirá aún más al aumento de los costos.
La demanda de chips de TSMC también es un factor clave de esta masiva expansión. Los clientes existentes están aumentando sus pedidos, particularmente para procesadores de IA, que son físicamente más grandes y requieren más procesamiento de obleas. Este aumento de la demanda, junto con la necesidad de procesos de fabricación más avanzados, requiere la construcción de más fábricas y la adquisición de equipos costosos.
Si bien los planes de TSMC son ambiciosos, la finalización oportuna de estos proyectos sigue siendo un factor crucial para el éxito continuo de la compañía. La capacidad de ejecutar estos planes de expansión a tiempo y dentro del presupuesto será fundamental para satisfacer la creciente demanda de sus chips avanzados y mantener su posición de liderazgo en la industria de los semiconductores.
TSMC está expandiendo drásticamente su capacidad de producción en 2025, con una inversión planificada de $38-42 mil millones y la construcción de nueve nuevas instalaciones (ocho fábricas y una de empaquetado avanzado), un récord. Este aumento se debe a la creciente demanda, especialmente de chips de IA, y al aumento de los costos de las fábricas debido a tecnologías avanzadas como la litografía EUV. La finalización exitosa y oportuna de estos planes ambiciosos será crucial para el dominio continuo de TSMC en la industria de semiconductores.